Джейсон Дой
Samsung (OTCPK:SSNLF) отримав замовлення від токійської фірми штучного інтелекту Preferred Networks на виготовлення мікросхем для додатків штучного інтелекту з використанням 2-нанометрового ливарного процесу південнокорейської компанії та передової технології 2,5D упаковки Interposer-Cube S (I-Cube S).
Samsung зазначив що фішки будуть виготовлено з використанням архітектури чіпів під назвою Gate-All-Around, або GAA, і кілька чіпів будуть інтегровані в один пакет для збільшення швидкості з’єднання та зменшення розміру пакета.
«Це замовлення має важливе значення, оскільки воно підтверджує 2-нм техпроцес Samsung GAA і технологію Advanced Package як ідеальне рішення для прискорювачів штучного інтелекту нового покоління», — сказав Теджун Сонг, корпоративний віце-президент і керівник групи розвитку ливарного бізнесу в Samsung.
Samsung додав, що після початку масового виробництва 3-нм техпроцесу з використанням архітектури GAA компанія зміцнила своє лідерство в технології GAA, отримавши замовлення на 2-нм техпроцес із збільшенням продуктивності та енергоефективності.
Використовуючи ливарне виробництво Samsung і передові пакувальні продукти, Preferred Networks прагне розробити потужні прискорювачі штучного інтелекту, щоб задовольнити зростаючий попит на обчислювальну потужність, керовану генеративним ШІ.